施加在热敏电阻上的压力可能影响产品的电性能。如果在热敏电阻切断电路时压力太大并限制了产品的膨胀，这将使热敏电阻失去特定的功能而损坏。应该注意不能将热敏电阻安装在限制其膨胀的地方。一般说来我们并不主张对本公司的热敏电阻产品进行额外的封装。如果一定要进行封装的话则应该注意对封装材料的选择。如果封装材料太硬，则会阻碍热敏电阻的膨胀，从而影响热敏电阻的正常使用。即使使用"软"的密封材料，热敏电阻的散热性能也会受到影响。选型时应充分考虑封装对产品性能的影响，需要对产品进行封装时请向我公司咨询。
每一个高分子PTC热敏电阻都有额定工作电压，在故障发生时可以承受额定的断路电流。为获得UL认证，开关必须能断路6000次并保持PTC性质。对用在通信设备(交换机、培训架保安单元等)中的热敏电阻来说，行标中规定了产品的使用寿命。这要求开关少则数十次，多则上百次能回复到初始特性值，设计者应牢记高分子PTC热敏电阻是用来防止故障的而不是将其断路状态象其正常状态一样使用。高分子PTC热敏电阻典型失效形式是产品室温电阻变得太大，这时产品的维持电流将变小。为了获得UL认证，热敏电阻必须达到两个标准:(1)能断路6000次而仍具有PTC能力;(2)保持断路状态1000小时而仍具有PTC能力。
这取决于所使用的产品系列。我们的产品在大多数使用状态下的环境温度可达到85℃，对某些产品系列(如DL系列产品)，只到70℃。对于表面贴装型的产品，可以短时间内承受焊锡焊接温度。在环境温度超过开关温度时，热敏电阻无法正常工作。维持电流IH是指在指定外界条件下能通过高分子PTC热敏电阻而不会导致其动作(变成高电阻断路状态)的最大稳定电流。动作电流IT是在指定条件下通过高分子PTC热敏电阻会导致其动作的最小稳定电流。此时热敏电阻在不同情况可表现出不同的行为，这主要包括:环境温度、装配形式、热敏电阻的阻值等。因而热敏电阻可能保持低电阻状态，或者很快动作，也可能经过较长时间才动作。
我们大部分产品IT和IH之间是2:1的关系。一些产品可能低达1.7:1而另一些产品可能高达3:1。热敏电阻的材料、加工方式及焊接形式的不同决定了IT与IH的比值。我们大部分产品的实际比值为2:1。在指定条件下(例如:20℃)，使用前特定型号热敏电阻的电阻值在规定的一个范围内，即在最小值(Rmin)和最大值(Rmax)之间。高分子PTC热敏电阻在室温下动作结束1小时后的电阻最大值或焊接到电路板一小时后的电阻值为Rl。UL认证要求热敏电阻产品在失去PTC特性前能保持1000小时的断路状态。在低于产品最高额定电压和电流的情况下可保持更长时间的断路状态。长时间处于断路状态可能会导致热敏电阻在复位后不能回复其初始电阻值和其它一些初始特性。每个热敏电阻的回复程度主要取决于故障条件和产品规格。
对高聚物过流保护元件施加压力可能影响产品的电性能。对工作状态下的过流保护元件施加压力太大并限制了产品的膨胀，将使其推动特定的功能而被损坏。应该避免将过流保护元件安装在限制其膨胀的地方。通常情况，一般不要对高聚物过流保护元件进行额外的封装。如果一定要封装，则应该新学说坚封装材料的选择。封装材料太硬，会阻碍过流保护元件的膨胀，软的密封材料，也会影响过流保护元件的散热效果。所以选型时应充分考虑封装对产品性能的影响，需要时请向我公司咨询。
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