一般而言，对于损耗比较小(<3.0W)的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面:整流桥的壳体(包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面)和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面(上下与左右表面)的散热。

在这两个主要的散热途径中，由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小(<10W/ m2C)，并且整流桥前后散热面的绝对面积也比较小，因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的;由于引脚铜板是直接与发热元器件(二级管)相连接的，并且其材料为铜，导热性能很好，所以在自然冷却散热的情况下，整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板，然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。

VUO 160-16 NO7   

VUO50-16NO3  

VUO62-18NO7  

VUO105-12NO7  

VUO110-16NO7  

VUO110-18NO7 

VUO125-12NO7 

VUO190-08 N07 

VUO 22-08 NO1A 

VUO 22-12 NO1B 

VUO 22-16 NO1A