MDS100-16
产品描述:
当整流桥等功率元器件的损耗较高时(>4.0W)，采用自然冷却的方式已经不能满足其散热的需求，此时就必须采用强迫风冷的方式来确保元器件的正常工作。采用强迫风冷时，可以分成两种情况来考虑:a)整流桥不带散热器;b)整流桥自带散热器。1、 整流桥不带散热器对于整流桥不带散热器而采用强迫风冷这种情况，其分析的过程同自然冷却一样，只不过在计算整流桥外壳向环境间散热的热阻和PCB板与环境间的传热热阻时，对其换热系数的选择应该按照强迫风冷情形来进行，其数值通常为20~30W/m2C。也即是:
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产品型号 |
参数说明 | 下载 |
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MDS100-16 |
100A/1600V |
/Attachment/20200616/07507071.pdf |
于是可以得到整流桥壳体表面的传热热阻和通过引脚的传热热阻为:
于是整流桥的结-环境的总热阻为:
由上述整流桥不带散热器的强迫对流冷却分析中可以看出，通过整流桥壳体表面的散热途径与通过引脚进行散热的热阻是相当的，一方面我们可以通过增加其冷却风速的大小来改变整流桥的换热状况，另一方面我们也可以采用增大PCB板上铜的覆盖率来改善PCB板到环境间的换热，以实现提高整流桥的散热能力。
MDS100-16
MDS100-16 D170325
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