一般而言，对于损耗比较小(<3.0W)的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面:整流桥的壳体(包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面)和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面(上下与左右表面)的散热。假设整流桥壳体外表面上的温度为结温（即150.0C），表面换热系数为50.0W/m2C（在一般情况下，强迫风冷的对流换热系数为20~40W/m2C）。那么在环境温度为55.0C时，整流桥的结温与壳体正面的温差远远小于结温与壳体背面的温差，也就是说，实际上整流桥的壳体正表面的温度是远远大于其背面的温度的。如果我们在测量时，把整流桥壳体正面温度（通常情况下比较好测量）来作为我们计算的壳温，那么我们就会过高地估计整流桥的结温了！那么既然如此，我们应该怎样来确定计算的壳温呢？由于整流桥的背面是和散热器相互连接的，并且热量主要是通过散热器散发，散热器的基板温度和整流桥的背面壳体温度间只有接触热阻。

VHF15-14IO5
VHF15-16IO5
VHF28-14IO5
VHF28-16IO5
VHF36-14IO5
VBO40-16NO6
VVZF70-16IO7
VVZB120-16IO1