于是可以得到整流桥壳体表面的传热热阻和通过引脚的传热热阻为:

于是整流桥的结-环境的总热阻为:

由上述整流桥不带散热器的强迫对流冷却分析中可以看出，通过整流桥壳体表面的散热途径与通过引脚进行散热的热阻是相当的，一方面我们可以通过增加其冷却风速的大小来改变整流桥的换热状况，另一方面我们也可以采用增大PCB板上铜的覆盖率来改善PCB板到环境间的换热，以实现提高整流桥的散热能力。

MDS100-16

MDS100-16 D170325

MEK 250-12 DA

MMO 74-12 IO6

MCD200-16IO1

MDD 312-16 N1

MDD26-14N1B

MCD94-22IO1B